胡光辉 Hu GuangHui 副教授
所属学院：轻工化工学院
导师类别：硕士生导师
科研方向：物理化学/电化学/印制线路板制作
联系方式：13650867862，ghhu@gdut.edu.cn
硕士招生学院：轻工化工学院
个人简述
胡光辉，2004年毕业于厦门大学物理化学专业，博士研究生学历，2004年至2006年在华南理工大学博士后流动站、安捷利(番禺)电子实业有限公司博士后工作站工作两年，博士后工作期间完成了安捷利电子实业有限公司的FPC产品化学镀镍/浸金的项目；主持过广州市科技计划(属于工业科技攻关类)项目“球栅阵列封装（BGA）挠性印制板的开发与研制”（2006Z2-D0111）的项目。2006年至今，任广东工业大学轻工化工学院教师，副教授职称，主要从事物理化学课程的理论和实验教学任务。2014年2月成为惠州金百泽电子有限公司企业特派员。多年的电子技术研究与产学研合作经验，在印制线路板方面主持和参与过多项政府科技项目以及企业横向项目，在国内外核心期刊杂志发表论文34篇，已申请发明专利9项，授权7项，转让了2项专利。
学科领域
科学学位：应用化学、化学工艺
专业学位：化学工程
教育背景
1994-1998福建师范大学化学系（理学学士）
1998-2001福建师范大学化学系物理化学（理学硕士）
2001-2004厦门大学化学系物理化学（理学博士）
2004-2006华南理工大学材料学院博士后流动站、安捷利(番禺)电子实业有限公司博士后工作站（博士后）
工作经历
2006-现在 广东工业大学轻工化工学院副教授
主要荣誉
1. 2011年6月30日，广东工业大学毕业设计(论文)创新奖，题目：化学镀镍层的抗腐蚀处理。
2. 2010-2011年度优秀班主任。
3. 2012年先进科技工作者称号。
4. 2013-2014学年度教学优秀奖二等奖。
5. 2014-2015学年度教学优秀奖二等奖。
6. 2014年12月荣获2014年度广东工业大学椰氏奖教金。
7. 2016年12月荣获第9届校级教学成果奖一等奖，排名第6。
主要论文
1. 胡光辉，潘湛昌.陶瓷表面负载纳米镍颗粒的研究[J],材料保护，2008，41（12）：5-7
2. 胡光辉，钟玉心，潘湛昌.化学镀初期的电化学检测[J],电镀与涂饰，2009，28（6）：25-27。
3. 胡永俊，胡光辉，潘湛昌，黄胜奇，魏志钢，苏小辉.石墨粉末化学镀Ni-P催化剂表面乙醇的电催化氧化[J]，材料保护，2010，43（7）：8-10
4. 胡光辉、潘湛昌、魏志钢.PCB化学镀镍漏镀现象分析[J]，印制电路信息，2010,6:45-48
5. YongjunHu, Guanghui Hu, Xiaoling Cheng, Xiaoting Xiao,Haiyan Zhang, Feng Li , QingsongXu. Study on the Effect of Ultrasonic Waves on the Low Temperature ElectrolessNi-P Plating on Copper Substrate[J],Advanced Materials Research ,Vols. 189-193(2011) pp 1142-1145
6. 王秋红，胡光辉，潘湛昌，古晓雁，肖楚民，徐波，三价铬电镀液中金属杂质离子浓度对镀层质量的影响及其处理效果[J]，材料保护，2011，44（3）：60-61,80
7. 胡光辉，唐锋，黄华娥，潘湛昌，魏志钢，苏小辉，碱金属阳离子对化学镀镍的影响[J].电镀与涂饰，2011,30(4):19-22.
8. HuichongZhang,Zhanchang Pan,Guanghui Hu,Zhigang Wei,Chumin Xiao,Shirong Chen,ZhuliangLi,Jianfeng Deng.Surface Modification of PET Films by Vapor-phase PhotograftingAcrylic Acid and Its Application to Electroless Copper Plating[J].AdvancedMaterials Research Vols. 311-313 (2011) pp 1802-1805
9. S.G.Xie，Z.C.Pan，G.H.Hu，etal. Electrooxidation of ethanol on the preparation of electroless Ni-P alloyelectrode [J]．Advanced Materials Research，2011，311-3131361-1364．
10. 胡光辉，曾海霞，魏志钢，潘湛昌，谢署光，邹燕娣. NiP-TiO2化学复合镀层电极的乙醇电催化氧化[J]，电化学，2012,18(2):186-190
11. 唐锋，胡光辉，黄华娥，潘湛昌，魏志钢，曾海霞.化学镀镍层无铬钝化工艺的研究[J].电镀与精饰，2012,34(5):28-32
12. 余霞，胡光辉，潘湛昌等.非离子型表面活性剂对化学沉铜的影响[J].电镀与涂饰，2013,32(4):17-20
授权专利
1.中国专利：胡光辉，唐锋，黄华娥，徐慎颖，潘湛昌，魏志钢.化学镀镍层的碱性钝化方法，申请人：广东工业大学，专利申请号：200910213668.3，申请日期：2009.12.08；公开号：CN101709466A，公开日期：2010.5.19。证书号第810782号。专利号：ZL2009 1 0213668.3;授权公告日：2011年07月20日。
2.中国专利：胡光辉，罗观和，陈世荣，潘湛昌，张惠冲，魏志钢。一种电引发化学镀的加成法制造印刷电路板的方法。申请人：广东工业大学；安捷利(番禺)电子实业有限公司。专利号：ZL2010 1 0270391.0.授权公告日：2012年03月07日。证书号第918854号。（转让）
3.中国专利：胡光辉、张惠冲、潘湛昌、魏志钢、肖楚民、陈世荣、罗观和，一种在聚酯膜上进行无钯化学镀铜的方法，申请人：广东工业大学。申请号：201110043365.9;申请日期：2011.2.23。公开号：CN102121101A。证书号第982326号。专利号：ZL201110043365.9;授权公告日：2012年06月27日。（转让）
4.中国专利：胡光辉，唐锋，徐家伟，庄荣鑫，潘湛昌，魏志刚，罗观和，一种化学镀镍层封孔剂及其封孔处理工艺，申请人：广东工业大学。申请号：201110101184.7;申请日期：2011.4.22。公开号：CN102212803A。证书号第1072374号。专利号：ZL201110101184.7;授权公告日：2012年11月7日。（转让）
5.中国专利：胡光辉，唐锋等，对非金属材料进行活化处理的硅铝溶胶型活化液的制备方法。申请人：广东工业大学。申请号：201010503996.X;申请日期：2010.10.9。公开号：CN102002689A，2011,04,06。证书号第1072965号。专利号：ZL201010503996.X;授权公告日：2012年11月7日。
6.中国专利：胡光辉，罗观和，陈世荣，潘湛昌，魏志钢等，一种能网印的化学镀活化剂制备方法及其活化处理工艺。申请人：广东工业大学；安捷利(番禺)电子实业有限公司。申请号：201110081927.9;申请日期：2011.4.1。公开号：CN102199763A。证书号第1039833号。专利号：ZL2011 1 0081927.9;授权公告日：2012年09月05日。
7.中国专利：胡光辉，张鹏伟，潘湛昌等.一种用于PCB金属沉积补镀装置，申请人：广东工业大学，申请号：201420100047.0；申请日期：2014.03.06.实用新型授权专利号：ZL 201420100047.0
申请专利
8.中国专利：胡光辉，杜晓吟，杨文健，付正皋，潘湛昌，魏志钢，罗观和.一种线路板盲孔悬铜去除方法.申请人：广东工业大学。申请号：201511007068.3。申请日：2015-12-30.
9.中国专利：胡光辉，杨文健，杜晓吟，付正皋，潘湛昌.一种化学镀镍液及其制备方法.申请人：广东工业大学。申请号：201610640645.0。申请日：2016-08-04.
主持项目：
1.广东省科技计划，2016A010103035，含氮杂环与环氧化合物的嵌段聚合及其在线路板全铜填孔中的应用，2016-01-01/2017-12-31，30万，在研，主持。
2.广东省科技计划,2013B021300018,PCB废退锡液的资源综合回收技术, 2014-12-28/2015-08-31,20万，已结题，参与。
3.广东省教育部产学研合作专项资金，2013B090900005，广东省高端高精密多层线路板研究开发科技特派员工作站，2013-08-01/2016-08-28，50万，已结题，参与。
4.一种在聚酯膜上进行无钯化学镀铜的方法，校内项目编号13HK0219，深圳市天泽科技实业有限公司，经费8万，已结题，主持。
5.加成法挠性基材上制作导电图研究，合同编号2010113，安捷利(番禺)电子实业有限公司，合同经费18万，已结题，主持。
6.化学镍药水性能改善项目研究，合同编号2008021，广州维隆电子有限公司，合同经费3万，已结题，主持。
教学活动
主要承担《物理化学》、《物理化学实验》、《化学与生活》等课程的教学工作。
我的团队
广东工业大学轻工化工学院 应用物理化学研究室
