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轻化名师讲坛(一百七十三)预告:环境适应性韧性凝胶:从抗结冰到柔性电子界面应用

作者:   来源:      发布日期:2021-11-15   浏览:

讲座题目:环境适应性韧性凝胶:从抗结冰到柔性电子界面应用

主讲嘉宾:周学昌 特聘教授

讲座主持:何军教授

讲座时间:2021年11月19日下午15:00

讲座地点:工四202

嘉宾简介周学昌,深圳大学特聘教授,国家自然科学基金优秀青年基金、广东省杰出青年基金获得者,深圳市海外高层次人才(孔雀计划B类)。研究领域主要包括韧性凝胶、液态金属、柔性电子等。近期在高分子凝胶抗结冰材料与界面、液态金属表界面的性能调控与应用、环境友好型可降解可回收柔性电子等方向取得系列研究进展。迄今主持国家、省、市级课题10余项。在Angew. Chem. Int. Ed等期刊上发表SCI收录论文100余篇,入选ESI高被引论文5篇,ESI热点论文1篇,论文被引用3000余次,获国家发明专利授权10余项。

报告摘要:

韧性凝胶是一种具有良好机械性能的高分子凝胶材料,被认为在组织工程、健康医疗、电子皮肤、软体机器人等领域具有重要的应用前景。然而,水凝胶材料面临着在日常使用中容易失水变干、在严寒气候下容易冻结失效、性能不够稳定等挑战。本报告总结了我们研究小组近年来在环境适应性韧性凝胶的制备及功能化应用等方面的研究进展工作,主要包括:1)基于溶剂置换法制备长时保湿、抗结冰韧性凝胶;2)基于溶剂置换增韧策略制备抗结冰、可回收、可塑性韧性蛋白凝胶;3)基于韧性凝胶动态界面实现表界面的长时抗冰、抗黏附、化冰和润滑应用;4)基于韧性凝胶封装的液态金属瞬态电子;5)自黏附导电柔性界面的设计及生物电信号检测。环境适应性的功能化韧性凝胶进一步拓宽了水凝胶的应用领域和使用场景,有望为柔性电子封装、生物界面传感、可降解可回收材料和器件等领域的发展提供新的思路和策略。